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产品类别：焊接工具

产品名称：BGA返修设备-QUICK2005 精巧型

产品品牌：快克（QUICK）系列焊接工具

产品型号：BGA返修设备-QUICK2005 精巧型

详细说明

QUICK2005 精巧型BGA返修设备
1．BGA返修设备简述
QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够安全、精确地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域最具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有精确的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以最佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的最佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其精确的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和安全加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。

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IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的精确判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了精确的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的精确对位信息是IR精确焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个高端的工作场地。
2、BGA返修设备规格及技术参数
IR部分
型号
IR2005

总功率：
1600W（max）

底部预热功率：
400W*2=800W （暗红外陶瓷发热板）

顶部加热功率：
180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）

顶部加热器尺寸：
60*60mm

底部辐射预热器尺寸
135*250mm

顶部加热器可调范围：
20-60mm（X、Y方向均可调）

真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）

顶部冷却风扇：
12V/300mA 15CFM

激光对位管：
3V/30mA

上下移动电机：
24VDC/100mA

上下移动臂行程：
93mm

最大线路板尺寸
300*300mm

LCD显示窗口：
65.7*23.5mm 16*2个字符

烙铁：
智能数显无铅烙铁

烙铁功率：
60W

通讯：
RS-232C （可与PC联机）

红外测温传感器：
0-300℃（测温范围）

外接K型传感器
（可选件）

重量：
13Kg

PL部分
型号：
PL2005

功率：
约15W

摄像仪：
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式

棱镜尺寸：
40*40mm

可对位的BGA尺寸：
40*40mm

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。

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