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产品类别：焊接工具

产品名称：BGA返修系统-QUICK2015精致型BGA返修系统

产品品牌：快克（QUICK）系列焊接工具

产品型号：BGA返修系统-QUICK2015精致型BGA返修系统

详细说明

QUICK2015 精致型BGA返修系统
QUICK2015BGA返修系统主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。

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QUICK2015BGA返修系统主要技术参数
IR红外返修系统

型号：
IR2015

总功率：
2800W（max）

底部预热功率：
500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W

顶部加热功率：
180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）

顶部加热器尺寸：
60*60mm

底部辐射预热器尺寸：
267*280mm

顶部加热器可调范围：
20--60mm（X、Y方向均可调）

真空泵：
12V/300mA，0.05Mpa（max）

顶部冷却风扇：
12V/300mA 15CFM

激光对位管：
3V/30mA

上下移动电机：
24VDC/100mA

上下移动臂行程：
93mm

最大线路板尺寸：
420mm*500mm

LCD显示窗口：
65.7*23.5mm 16*2个字符

通讯：
RS-232C（可与PC联机）

红外测温传感器：
0-300℃（测温范围）

外接K型传感器：
可选件

PL精密贴放系统型号：
PL2015

功率：
约15W

摄像仪：
22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式

棱镜尺寸：
60*60mm

可对位的BGA尺寸
60*60mm

真空泵
12V/600mA 0.05Mpa（max）

摄像仪输出信号
视频VIDEO信号

重量
22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪型号
RPC2005

功率
约15W

摄像仪
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。

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