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产品类别：焊接工具

产品名称：BGA返修台-QUICK2100 热风型

产品品牌：快克（QUICK）系列焊接工具

产品型号：QUICK2100 热风返修系统

详细说明

QUICK2100 热风返修系统
QUICK2100 BGA返修设备主要优点
* 采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
* 底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
* 配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
* 可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
* 上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
* 强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
* 可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。

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主要技术参数

电源规格
220V，50Hz，5KW

最大线路板尺寸
600*500mm

最小芯片尺寸
2*2mm

最大芯片尺寸
60*60mm

底部辐射预热尺寸
550*450mm

LCD显示窗口
100*75（mm） 16*2字符

贴片精度
±0.025mm

热风加热温度
500℃(max)

底部预热温度
500℃(max)

顶部热风加热功率
800W

底部热风加热功率
800W

底部红外预热功率
3200W

侧面冷却风扇可调风速
≦3.5m3/min

摄像仪
12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式

红外K型传感器
5个

通讯
标准RS-232C（可与PC联机）

外型尺寸
1150（L）*800(W)*800(H)mm

设备重量
120Kg

适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。

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